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镀锡液有碱性和酸性两类，在酸性中分硫酸盐和氟硼酸盐镀锡。碱性镀锡历史悠久，镀液也较稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮，因此现在很少使用，氟硼酸盐镀液成本相对于硫酸盐镀液为高，还存在着氟化物的污染，劳动条件与污水处理不够理想，因此实际生产中，应用较多的是硫酸盐光亮镀锡。
硫酸盐光亮镀锡液成分及操作条件 名称 滚镀 挂镀 硫酸亚锡/（g/L) 30~40 40~60 硫酸/（g/L) 140~200 140~200 光亮剂 适量 适量 操作条件：
温度/℃ 10~35 10~35 阴极电流密度/（A/dm²) 0.5~3 0.5~5 阳极 纯锡 纯锡 阴极：阴极 1：（1.5~2）
1：（1.5~2）
阴极移动/min
25~30
一、 成分作用、影响和纠 硫酸亚锡是酸性镀锡液的主盐，硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀层粗糙，并会使镀液带出损失增多，成本提高。硫酸亚锡含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，所以要根据镀件的具体情况来确定其含量，对于镀件形状简单的可以用硫酸亚锡含量低一些的镀液。
硼酸的作用是增加镀液的导电性能促进阳极的溶解，并能抑制镀渡中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，从而使镀液中锡含量增加，在锡含量增加时相对的硫酸量降低，又会使镀
液粗糙。硫酸含量过低时，会使镀液的分散能力下降，阴极电流密度也降低，影响镀层的光亮性，更重要的是会使二价锡容易水解，导致镀液浑浊。因此一般情况下硫酸的用量还是偏高一点为好。
光亮剂加入后能使锡镀层光亮，光亮剂中一般是醛、酚这类的有机物，再加入增溶的表面活性剂。光亮剂太多会产生强烈的阴极极化，降低阴极电流效率，同时过多的光亮剂在镀液中的氧化和聚合产物又会加速镀液的浑浊，因此光亮剂应少加勤加为宜，防止过量。
二、 常见故障的分析和纠正 1、 镀层光亮不够，发雾状 光亮剂不足或过量都会产生这种现象，如由光亮剂不足引起的，可以逐渐添加少量光亮剂后观察镀层变化，若发雾性况有好转，则可逐量加入直至消除发雾，如果逐渐加入无变化，则并非光亮剂缺少，可能是光亮剂过多，可用活性炭吸附降低光亮剂的含量。特别是新配制的镀液，由于加入较多硫酸，使镀液的温度升高，哪时添加的光亮剂很容易过量，因为温度高时要加较多的光亮剂才能底镀亮，一旦温度下降就会显得光亮剂过多而发雾。过量的光亮剂可通过电解去除或在过滤机中加活性炭或用碳滤芯，过滤一段时间去除过多光亮剂。
2、
镀层不细致、光亮度不好
镀液中硫酸含量太低或锡含量太高会出现这种毛病，镀液中硫酸要保持 120g/L 以上。过低的
硫酸同时也造成镀液的分散能力差，使低电流区与高电流区的镀层厚度和亮度不一样。
3、
镀层有气流状条纹或有针孔
镀锡液由于加入添加剂后，会使镀液的黏度增加，阴极极化增大，阴极电流效率降低，所以气泡
又随之增多，在镀件表面上吸附后就会造成针孔和气流，此时镀件必须搅动或加快阴极移动，阴
极移动应 30 次/min 左右使气泡不固定吸附在镀件表面，同时阴极电流密度也不能过高，如果
在固定的阴极移动条件下，就要适当降低电流来防止上述现象的产生。
4、
镀锡液浑浊
酸性镀锡液的镀液浑浊是经常遇到的，轻度浑浊问题不大，镀液过分浑浊会使镀层的质量下降，
导致亮度和深镀能力降低。镀液浑浊的主要原因是二价锡的水解，添加剂的聚合和异金属杂质的
带入，这过程很大程度上随着镀液温度的上升而加剧，还有阳极电流密度不够高，因此要保持低
温和阳极面积大于阴极面积。浑浊的镀液可以加 5g/L 左右的粉未活性碳充分搅拌，再加 0.1g/L
左右的凝聚剂，搅拌静置沉淀后过滤，凝聚剂可用市售产品也可用聚丙烯酰胺，最好处理前先做
小样试验以确定添加量。
三、杂质的影响和去除
酸性光亮镀锡溶液一般比较稳定，主要是镀液的黏度和浑浊度影响镀液的性能，影响镀液性能的
有关杂质有心下几方面。
1）有关杂质的积累和光亮剂的分解产物，会使镀液浑浊和黏度增加，导致镀层出现气流和光亮
范围缩水，除了在工艺条件和操作上尽量少加有机物及防止其加速分解外，就要定时对镀液进行
处理，处理时可根据镀液的严重性，适量加入凝絮剂，进行充分搅拌，然后加入 5g/L 左右的粉
状活性碳，先将活性碳用水调成糊状后加入，否则活性碳浮在镀液面上不易分散，加入活性碳后
还要充分搅拌（无需加热）待其自然沉淀，最好静置一夜，将上层较清的镀液先过滤，底部黏度
较高的镀液较难过滤，要用较长的时间才能把沉淀分离去除。处理后的镀液经化验补充其基本成
分的含量后，再加添加剂调整后可以电镀。
2）无机杂质中常的有是 Cu 2+ 、Fe 2+ 、Cr 6+ 、Sn 4+ 等，阴极 CI - 、NO 3 等，这些杂质来自于前道工序
带入及镀件落入镀槽所致。常见的是：Cu 2+ 会使阴极发黑，可用小电流电解去除，CI - 会影响镀层的
空隙率和钎焊性，它不易去除，要防止其带入，故镀前要用纯水清洗，但在镀液中它们的含量可容
忍到 0.5g/L.Sn 4+ 会形成偏锡酸，使镀层容易产生麻点，因此要防止 Sn 2+ 的氧化，在停止生产时挂少
量锡锡阳极是必要的，可减少二价锡的氧化，尽量防止空缺对镀液的气化，更不能用空气搅拌。此
外，尽量保持镀液低温能使镀液寿命延长，工作时要连续过滤，都是有利于镀液正常的措施。